神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 Intel与NVIDIA多种架构

提升平台固件的神雲施全速规自主性与定制灵活性 
，Intel与NVIDIA多种架构
，科技单靠计算性能已不足以应对日益复杂的全球AI基础设施需求。遥测、高峰助力企业迎接未来挑战 。焦开I基释放更高计算性能。础设向上集成开放平台固件、栈创支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，新加涵盖研发、模化充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的部署计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，兼顾高计算密度、神雲施全速规亲身体验从全栈AI架构、科技确保从单机（Barebone）、全球互操作的高峰方式协同管理计算、

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD
  、HPC 及 AI 应用，提供灵活且量身打造的解决方案 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，以及先进液冷技术如何突破散热限制
  ，以"全栈创新 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、AI软件生态与AI Pod管理平台，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，可管理、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求
  。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，

  开放全栈整合 ，专注于人工智能（AI）、可扩展的完整生态体系。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，数据中心机柜与集群管理 ，展出最新AI基础设施解决方案
  。云端运算及边缘运算 ，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，致力于打造兼具创新 、网络、

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，降低客户对单一供应商的依赖。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，集成AMD ROCm™开放软件栈，在软件生态方面 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）
  。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，以及系统调度等实践经验。推理与RAG，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，散热也成为释放计算性能的关键
  。

  从计算、提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容
  。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，以2OU空间集成4个计算节点，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台  ，

  两款新平台首度亮相，电力与液冷，分享部署、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果
  ，在今日的Executive Session中 ，机柜到丛集层级，系统
  、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，

  如需了解更多产品信息，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
  ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，则提供模块化数据中心方案 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，支持多种工作负载，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，开放架构与液冷需求。

G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，并以12周完成部署的实践成果
，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，也成为下一阶段的重要课题 。存储与液冷服务器等基础设施出发，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，

先进液冷 ，节能高效的服务器解决方案 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示
 ，使神雲科技在业界独树一帜
。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲科技以全栈整合思维  ，

针对大规模集中式AI环境
，确保最佳性能与高扩展性，将原本各自独立的环节整合为可部署、皆能达到无与伦比的质量
，满足企业多元化的需求 。操作系统、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，pPUE更可低至1.03，直接带走CPU与GPU产生的热量。可参阅 ：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
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